Промышленный модуль Uncooled 400x300 17μM камеры термографии LWIR термальный

400x300 17μM LWIR тепловизионный модуль неохлаждаемый с промышленной термографией

Тепловизионный модуль PLUG417R использует неохлаждаемый LWIR инфракрасный детектор 400x300 / 17μm с дополнительной функцией измерения температуры в диапазоне от -20℃ до 150 ℃ для промышленного применения или измерения температуры тела. Этот инфракрасный тепловизионный модуль может не только измерять температуру вокруг вас, но и отображать тепловизионное изображение. Поэтому это лучший выбор для мониторинга изменения температуры. 

Этот небольшой инфракрасный модуль камеры может широко использоваться в приложениях инфракрасной тепловизионной съемки, таких как термография, инспекция электроэнергии, инспекция зданий и т. д. Он полезен для OEM-клиентов для вторичной разработки и интеграции во все виды тепловизоров и инфракрасных термографических камер.

- NETD<30mk, Высокая чувствительность
- Стабильная производительность
- Простота интеграции
- Четкое качество изображения и детализация
- Настраиваемый диапазон температур
- Высокая устойчивость к окружающей среде

Тепловизионный модуль PLUG417R широко используется при инспекции электроэнергии, машинном зрении, мониторинге и безопасности зданий, на открытом воздухе, пожаротушении и спасательных операциях, правоохранительных органах и спасательных операциях, ADAS, полезной нагрузке БПЛА и т. д.

Широкий спектр форматов продукции, включая инфракрасные детекторы, модули камер и модули для удовлетворения различных требований к интеграции.

Богатое разнообразие продукции

Несколько разрешений массива, размеры пикселей, диапазоны волн и комбинации вариантов объективов обеспечивают большую гибкость для различных применений.

Выдающаяся производительность

Четкое изображение, компактный размер, низкое энергопотребление, высокая чувствительность и высокая надежность — разработаны для работы в широком диапазоне условий окружающей среды.

Простота интеграции

Несколько вариантов интерфейса упрощают интеграцию и обеспечивают быструю разработку в нескольких областях применения.

1. Упаковка на уровне пластины

Упаковка на уровне пластины, также известная как упаковка по размеру пластины, стала важной частью передовых технологий упаковки в полупроводниковой промышленности. Упаковка на уровне пластины (WLP) — это процесс завершения упаковки в условиях высокого вакуума непосредственно на всей пластине MEMS, затем разметка и резка для изготовления отдельного инфракрасного детектора. Он выполняет большинство или все процедуры упаковки и тестирования непосредственно на пластине ИК-детектора перед резкой. Это улучшенная упаковка по размеру чипа, которая отвечает потребностям в небольшом размере, легком весе, портативности, портативности, низкой цене и высокой эффективности производства.