Модуль Uncooled LWIR 1280x1024 камеры высокого разрешения VOx термальный/12μm

VOx неохлаждаемый LWIR 1280x1024 / 12μm модуль тепловизионной камеры для измерения температуры в промышленности

PLUG1212R - один из неохлаждаемых модулей инфракрасной камеры серии PLUG-R, разработанный SensorMicro. Он использует предпочтительный на рынке неохлаждаемый инфракрасный детектор микроболометр VOx, профессиональную схему обработки сигналов и платформу обработки изображений, полностью преобразующую инфракрасное излучение цели в данные о температуре. Доступно измерение температуры, а диапазон температур может быть настроен в диапазоне от -20℃ до 150 ℃ для измерения температуры в промышленности.

Благодаря большому массиву разрешением 1280x1024, неохлаждаемый тепловой модуль PLUG1212R может отображать больше деталей изображения и поддерживать большее поле зрения. Уменьшенный размер пикселя 12μm обеспечивает лучшее пространственное разрешение и соответствует более короткому фокусу оптического объектива для достижения той же дальности действия.

- Шаг пикселя: 12μm

- Разрешение: 1280x1024

- Спектральный диапазон: 8μm -14μm

- Высокая чувствительность: NETD<30mK

- Диапазон температур: -20℃~150℃, 100℃~550℃

- Точность измерения температуры: ±2℃ или ±2%

- Высокая надежность и сильная адаптивность к окружающей среде.

Модуль инфракрасной визуализации PLU1212R широко используется в электроэнергетике, машинном зрении, инспекции зданий, металлургии, нефтехимии и т. д.

1. О керамической упаковке инфракрасного детектора

Процесс керамической упаковки аналогичен металлической упаковке, которая является зрелой технологией упаковки инфракрасных детекторов. По сравнению с металлической упаковкой, объем и вес упакованного детектора будут значительно уменьшены. Для керамической упаковки ее схема считывания имеет функцию саморегулируемой рабочей температуры и не требует стабилизации TEC.

2. Упаковка на уровне пластины

Упаковка на уровне пластины, также известная как упаковка по размеру пластины, стала важной частью передовой технологии упаковки в полупроводниковой промышленности. Упаковка на уровне пластины (WLP) - это процесс завершения упаковки высокого вакуума непосредственно на всей пластине MEMS, затем нанесение рисок и резка для изготовления отдельного инфракрасного детектора. Он выполняет большинство или все процедуры упаковки и тестирования непосредственно на пластине ИК-детектора перед резкой.

Это улучшенная упаковка по размеру чипа, которая отвечает потребностям небольшого размера, легкого веса, портативности, портативности, низкой цены и высокой эффективности производства.